高固免洗松香型助焊劑，是一款高固免洗助焊劑,由高品質(zhì)的改性優(yōu)良樹脂松香調(diào)配制成,本劑焊后板面干凈不粘手,不產(chǎn)生腐蝕性、免清洗，具有高絕緣阻力抗值,有抗高溫性能，能夠使無鉛焊錫迅速潤(rùn)濕、擴(kuò)散且焊接飽滿、

高固無鉛助焊劑，屬高固含，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對(duì)焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用

無鉛溶劑型助焊劑，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對(duì)焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用于電源產(chǎn)

手機(jī)線路板用助焊劑，焊性好，潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)飽滿，錫透性好，絕緣阻抗值高，流平性好，焊后板面能形成一種薄而透明的保護(hù)膜，且有快干不粘手的特點(diǎn)，適用于各種電子電器PCB板的焊接。如：手機(jī)產(chǎn)品、電子器、家用

電路板助焊劑，焊性好，潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)飽滿，錫透性好，絕緣阻抗值高，流平性好，焊后板面能形成一種薄而透明的保護(hù)膜，且有快干不粘手的特點(diǎn)，適用于各種電子電器PCB板的焊接。如：電源產(chǎn)品、變壓器、家用電器、

低固無殘留助焊劑系列，是一款低固免洗助焊劑,由高品質(zhì)的改性優(yōu)良樹脂調(diào)配制成,本劑焊后板面干凈不粘手,不產(chǎn)生腐蝕性、免清洗，具有高絕緣阻力抗值,有抗高溫性能，能夠使無鉛焊錫迅速潤(rùn)濕、擴(kuò)散且焊接飽滿、短路

免洗助焊劑，是因應(yīng)中國(guó)和歐盟ROHS、POHS等環(huán)保法規(guī)要求，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保助焊劑產(chǎn)品。適用于安裝高密度DIP組件的基板，板面殘留及低，

無鹵助焊劑系列，屬中固含，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對(duì)焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用

同方助焊劑，主要由高質(zhì)量的改性優(yōu)良樹脂，經(jīng)過精心調(diào)配之后所制成的有機(jī)性活化助焊劑，焊性好，潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)飽滿，錫透性好，絕緣阻抗值高，流平性好，焊后板面能形成一種薄而透明的保護(hù)膜，且有快干不粘手的特點(diǎn)

無鉛系列環(huán)保焊錫膏，環(huán)保無鹵，產(chǎn)品活性適中，產(chǎn)生錫珠概率小，焊點(diǎn)光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態(tài)好。產(chǎn)品主要應(yīng)用于電源，玩具，手機(jī)電腦主板，車載DVD相機(jī)類產(chǎn)品。

無鉛錫膏是一種無鹵素免清洗錫膏,專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點(diǎn)而設(shè)計(jì).該產(chǎn)品化學(xué)成分與SAC305合金兼容.能實(shí)現(xiàn)良好的印刷性能, 元件粘附力能承受標(biāo)準(zhǔn)的貼片流程并在回流時(shí)有優(yōu)異的焊接特性。

線路板專用無鹵焊錫膏，環(huán)保無鹵，產(chǎn)品活性適中，產(chǎn)生錫珠概率小，焊點(diǎn)光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態(tài)好。產(chǎn)品主要應(yīng)用于電源，玩具，手機(jī)電腦主板，車載DVD相機(jī)類產(chǎn)品。

LED含銀焊錫膏系列，其合金為錫63%鉍35%銀1%,此類產(chǎn)品含Bi類的低熔點(diǎn)無鉛錫膏，加入Ag改變了SnBi合金的焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，使用于不耐溫的PB\CB或組件的焊接工藝，降低

無鹵免洗焊系列焊錫膏，環(huán)保無鹵，產(chǎn)品活性適中，產(chǎn)生錫珠概率小，焊點(diǎn)光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態(tài)好。產(chǎn)品主要應(yīng)用于電源，玩具，手機(jī)電腦主板，車載DVD相機(jī)類產(chǎn)品。

高溫焊錫膏系列產(chǎn)品是高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，專用于功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，可滿足各種點(diǎn)膠和印刷工藝制程。自動(dòng)點(diǎn)膠順暢，穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小；化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可