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先進封裝設備北京中電科電子裝備有限公司，隸屬中國電子科技集團，致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發、制造與市場服務及晶圓封裝代工服務。先進封裝設備

半導體封裝設備北京中電科電子裝備有限公司，隸屬中國電子科技集團，致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發、制造與市場服務及晶圓封裝代工服務。半導體封裝設備

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半自動覆晶貼片機倒裝設備是一種生產IC和LED的高速高精度芯片貼裝設備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅動器以及RFID等領域，適應Chip t

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金絲球焊機價格壓焊設備是適合于特殊電子元器件封裝生產中芯片內部引腳互連工藝應用的專業設備，是電子元器件封裝生產中的關鍵設備之一。 根據工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔

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